WEKO3
アイテム
半導体集積回路プロセス用研磨剤の開発
http://hdl.handle.net/10173/192
http://hdl.handle.net/10173/192ce9161ab-19c7-48ee-b871-4a22d290f135
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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1056003192.pdf (20.3 MB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||||
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| 公開日 | 2007-08-21 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 半導体集積回路プロセス用研磨剤の開発 | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec | |||||||
| 資源タイプ | thesis | |||||||
| 著者 |
羽場, 真一
× 羽場, 真一
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| 内容記述 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 2004-05-21 WEB公開 | |||||||
| 内容記述 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 高知工科大学博士(工学) 平成16年3月22日授与 (甲第30号) | |||||||
| 引用 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 高知工科大学, 博士論文. | |||||||
| 書誌情報 | 発行日 2004-03 | |||||||
| 著者版フラグ | ||||||||
| 出版タイプ | AM | |||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||||
| アドバイザー | ||||||||
| 河東田,隆 | ||||||||
| 学位授与番号 | ||||||||
| 学位授与番号 | 26402甲第30号 | |||||||
