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CMP技術による厚膜Cu配線の精密微細加工に関する研究
http://hdl.handle.net/10173/345
http://hdl.handle.net/10173/34563478421-08b8-4394-8717-65fcf84ef189
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
1096101345.pdf (3.5 MB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||||
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| 公開日 | 2008-10-16 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | CMP技術による厚膜Cu配線の精密微細加工に関する研究 | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec | |||||||
| 資源タイプ | thesis | |||||||
| 著者 |
松村, 義之
× 松村, 義之
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| 内容記述 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 高知工科大学博士(工学) 平成20年3月21日授与 (甲第127号) | |||||||
| 引用 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 高知工科大学, 博士論文. | |||||||
| 書誌情報 | 発行日 2008-03 | |||||||
| 著者版フラグ | ||||||||
| 出版タイプ | AM | |||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||||
| その他のタイトル | ||||||||
| その他のタイトル | Research on Planarization Technology for Thin Cu Wiring Line by Chemical Mechanical Polishing | |||||||
| アドバイザー | ||||||||
| 平尾,孝 | ||||||||
| 学位授与番号 | ||||||||
| 学位授与番号 | 26402甲第127号 | |||||||
