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  1. 学位論文(博士)

CMP技術による厚膜Cu配線の精密微細加工に関する研究

http://hdl.handle.net/10173/345
http://hdl.handle.net/10173/345
63478421-08b8-4394-8717-65fcf84ef189
名前 / ファイル ライセンス アクション
1096101345.pdf 1096101345.pdf (3.5 MB)
Item type 学位論文 / Thesis or Dissertation(1)
公開日 2008-10-16
タイトル
タイトル CMP技術による厚膜Cu配線の精密微細加工に関する研究
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec
資源タイプ thesis
著者 松村, 義之

× 松村, 義之

松村, 義之

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内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 高知工科大学博士(工学) 平成20年3月21日授与 (甲第127号)
引用
内容記述タイプ Other
内容記述 高知工科大学, 博士論文.
書誌情報 発行日 2008-03
著者版フラグ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
その他のタイトル
その他のタイトル Research on Planarization Technology for Thin Cu Wiring Line by Chemical Mechanical Polishing
アドバイザー
平尾,孝
学位授与番号
学位授与番号 26402甲第127号
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Ver.1 2023-05-15 13:35:20.752042
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