WEKO3
アイテム
次世代デバイス基板及び配線の高速、高精度CMP技術の研究開発
http://hdl.handle.net/10173/891
http://hdl.handle.net/10173/891806ac1b9-e769-4d06-a33f-ae6313580b2c
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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1116003891.pdf (3.5 MB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2012-09-03 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 次世代デバイス基板及び配線の高速、高精度CMP技術の研究開発 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec | |||||
| 資源タイプ | thesis | |||||
| 著者 |
新田, 浩士
× 新田, 浩士 |
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| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 高知工科大学博士(工学) 平成22年3月19日授与 (甲第179号) | |||||
| 引用 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 高知工科大学, 博士論文. | |||||
| 書誌情報 | 発行日 2010-03 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | AM | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Development of High Removal Rate and High Planarization CMP Technologies for Next-Generation Device Wafers and Wires | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 高知工科大学 | |||||
| アドバイザー | ||||||
| 値 | 平尾,孝 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 26402甲第179号 | |||||
